Description de l'offre

Dans le cadre du projet FAMES et des développements du CEA-LETI sur la miniaturisation des puces microélectroniques FD-SOI, de nombreux développements technologiques sont réalisés. Afin de répondre aux besoins en termes de nettoyage et de gravure humide pour les nœuds technologiques avancés, de nouveaux équipements de traitement WET ont été achetés et installés en salle blanche. Un travail de transfert et de développement de procédés de nettoyage et de gravure sur ces équipements est en cours. Cela passe par l’évaluation de leur efficacité et compatibilité sur des intégrations spécifiques. Des études de comparaison avec les procédés utilisés actuellement sont également menées. Le cas échéant, il peut être nécessaire d’adapter et/ou d’améliorer ces procédés afin de répondre aux besoins technologiques. L’ensemble de ces missions s’inscrivent dans le travail quotidien des ingénieurs et techniciens procédé du CEA-Leti.

Dans ce context...