Sie leiten Projekte für die Entwicklung und Charakterisierung der Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT) von MEMS Sensoren (1st-Level-Sensorgehäuse bzw. Sensor Package)

Beschreibung

Sie leiten Projekte für die Entwicklung und Charakterisierung der Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT) von MEMS Sensoren (1st-Level-Sensorgehäuse bzw. Sensor Package).

Sie sind verantwortlich für die Konzepterstellung, die Konzeptentscheidung und die Entwicklung des MEMS Sensorgehäuses.

Sie sorgen für die Auswahl, Freigabe und Qualifikation von neuen Lieferanten (Assembly-Subcons und Anlagen- sowie Rohmaterialhersteller)

Sie kümmern sich um die Entwicklung und Freigabe von neuen Assembly-Prozessen und Materialien sowie deren Übergabe an die Fertigung.

Sie planen und nehmen Anlagen und Prozesse für die Aufbau- und Verbindungstechnik in Abstimmung mit der Fertigung in Betrieb.

Sie erstellen Spezifikat...